Kimpalan laser ialah penggunaan denyutan laser bertenaga tinggi untuk memanaskan bahan secara tempatan di kawasan kecil. Tenaga sinaran laser meresap ke dalam bahan melalui pengaliran haba untuk mencairkan bahan untuk membentuk kolam lebur tertentu. Bagi mencapai tujuan mengimpal.
Jenis Mesin Kimpalan Laser
Mesin kimpalan laser juga sering dikenali sebagai mesin kimpalan sejuk laser, mesin kimpalan laser argon, peralatan kimpalan laser, dan lain-lain. Mengikut kaedah kerjanya, ia selalunya boleh dibahagikan kepada mesin kimpalan acuan laser (peralatan kimpalan laser manual), mesin kimpalan laser automatik, laser mesin kimpalan titik, mesin kimpalan laser penghantaran gentian optik, mesin kimpalan galvanometer, mesin kimpalan pegang tangan, dsb., kimpalan laser khas Peralatan termasuk mesin kimpalan sensor, peralatan kimpalan laser kepingan keluli silikon, peralatan kimpalan laser papan kekunci.
Prinsip Kerja
Kimpalan laser ialah penggunaan denyutan laser bertenaga tinggi untuk memanaskan bahan secara tempatan di kawasan kecil. Tenaga sinaran laser meresap ke dalam bahan melalui pengaliran haba, mencairkan bahan untuk membentuk kolam lebur tertentu. Ia adalah jenis kaedah kimpalan baharu, terutamanya untuk mengimpal bahan berdinding nipis dan bahagian ketepatan. Ia boleh merealisasikan kimpalan tempat, kimpalan punggung, kimpalan tindanan, kimpalan pengedap, dan lain-lain. Ia mempunyai nisbah aspek yang tinggi, lebar kimpalan kecil, dan zon terjejas haba yang kecil. Ubah bentuk kecil, kelajuan kimpalan cepat, jahitan kimpalan yang licin dan cantik, tiada atau pemprosesan mudah selepas kimpalan, jahitan kimpalan berkualiti tinggi, tiada lubang udara, kawalan tepat, titik fokus kecil, ketepatan kedudukan tinggi, mudah untuk mengautomasikan.
15 Kebaikan Mesin Kimpalan Laser
1. Jumlah haba yang diperlukan boleh dikurangkan kepada minimum, julat perubahan metalografi zon terjejas haba adalah kecil, dan ubah bentuk akibat pengaliran haba juga paling rendah.
2. Parameter proses kimpalan kimpalan laluan tunggal sebanyak 32mm ketebalan plat telah layak, yang boleh mengurangkan masa yang diperlukan untuk mengimpal plat tebal dan juga menjimatkan penggunaan logam pengisi.
3. Tidak perlu menggunakan elektrod, tidak perlu risau tentang pencemaran atau kerosakan elektrod. Dan kerana ia bukan proses kimpalan kenalan, haus dan ubah bentuk mesin boleh dikurangkan kepada minimum.
4. Pancaran laser mudah difokuskan, dijajarkan dan dipandu oleh alat optik. Ia boleh diletakkan pada jarak yang sesuai dari bahan kerja, dan boleh dibimbing semula antara alatan atau halangan di sekeliling bahan kerja. Kaedah kimpalan lain dihadkan oleh sekatan ruang di atas. Tidak dapat bermain.
5. Bahan kerja boleh diletakkan di dalam ruang tertutup (di bawah vakum atau persekitaran gas dalaman terkawal).
6. Pancaran laser boleh difokuskan pada kawasan kecil dan boleh mengimpal komponen kecil dan jarak yang rapat.
7. Julat bahan boleh dikimpal adalah luas, dan pelbagai bahan heterogen juga boleh dicantumkan antara satu sama lain.
8. Mudah untuk mengautomasikan kimpalan berkelajuan tinggi, dan ia juga boleh dikawal oleh digital atau komputer.
9. Apabila mengimpal wayar berdiameter nipis atau nipis, ia tidak akan terdedah kepada lebur kembali seperti kimpalan arka.
10. Tidak terjejas oleh medan magnet (kimpalan arka dan kimpalan rasuk elektron adalah mudah), boleh menyelaraskan kimpalan dengan tepat.
11. 2 logam dengan sifat fizikal yang berbeza (seperti rintangan yang berbeza) boleh dikimpal.
12. Tiada perlindungan vakum atau X-ray diperlukan.
13. Kelajuan pantas, kedalaman besar dan ubah bentuk kecil.
14. Jika mengimpal secara tebuk, nisbah kedalaman-ke-lebar manik kimpalan boleh mencapai 10:1.
15. Peranti boleh ditukar untuk menghantar pancaran laser ke beberapa stesen kerja.
